Stencil Reballing BGA CPU DIYPHONE da 0.12 mm per Samsung Exynos

DIYPHONE Stencil multiuso per reballing BGA a maglie per CPU Samsung Exynos EU:01-EU:05 Modello di saldatura per chip IC. Stencil per reballing BGA da 0.12 mm per CPU Samsung Exynos RAM IC EU:01/EU:02/EU:03/EU:04 Stencil BGA per saldatura di chip, perni per reballing, rete per impianto di latta. Stencil per reballing BGA con strato intermedio da 05 mm per CPU Samsung Exynos EU:0.15, rimozione della colla e impianto di latta.

Opzione:
Samsung Exynos UE:01 Per 3475/8895/9810/7570/3475/8895/7580/7880 0.12 MM CPU BGA TIN Reballing Stencil Modello di saldatura.
Samsung Exynos UE:02 Per stencil per reballing BGA TIN CPU da 7420 MM 5430/8890/7420B/5430/8890/0.12A.
Samsung Exynos UE:03 Per 2100B/1080B/0815/8895-1703/2100A/1080A/3830/9609 0.12 MM CPU BGA TIN Stencil per saldatura.
Samsung Exynos UE:04 Per 990B/880/980/9610B/9611B/7885B/990A/9820/9610A/9611A/7885A, modello di saldatura per stencil per reballing CPU BGA TIN da 0.12 MM.
Samsung Exynos UE:05 Per 9610RAM/7884/7885/7904RAM/5430RAM/8890RAM/7870/7880RAM/9611RAM 0.15 MM CPU BGA strato intermedio Reballing Stencil Impianto Latta Colla Rimozione Maglia d'acciaio.

Caratteristiche:
1. Stencil Reballing BGA FAI DA TE nuovo di zecca per SAMSUNG Exynos EU:01/EU:02/EU:03/EU:04/ EU:05.
2. Materiale resistente alla deformazione.
3. Posizionamento preciso dei pin.

La confezione include:
1 stencil per reballing BGA Samsung Exynos