Stencil Reballing BGA da 0.12 mm Hisilicon Kirin 980 Hi3680 Maglia isolante

Stencil di reballing BGA DIYPHONE/AMAOE da 0.12 mm per l'isolamento per la riparazione del problema di cortocircuito di Hisilicon Kirin 980 Hi3680 causato da una leggera deformazione. Stencil di reballing BGA DIYPHONE da 0.12 mm argento/nero per la riparazione della saldatura del cortocircuito di Huawei Hi3680. 

Opzione:
1. Stencil per reballing BGA Amaoe 980 Hi3680 da 0.12 mm per riparazione stencil di isolamento da cortocircuito Huawei Hi3680.
2. Stencil per reballing BGA DIYPHONE 980 Hi3680 (argento): stencil per reballing BGA da 0.12 mm per la riparazione di stencil per isolamento da cortocircuito Huawei Hi3680.
3. Stencil per reballing BGA DIYPHONE 980 Hi3680 (nero): stencil per reballing BGA da 0.12 mm per la riparazione di stencil per isolamento da cortocircuito Huawei Hi3680.

La confezione include:
1 x 980 Stencil per reballing BGA Hi3680