Stencil Reballing BGA universale CPU Amaoe da 0.12 mm per Samsung

Stencil per reballing BGA Amaoe da 0.12 mm, stencil per piantagione in latta UBGA per Samsung U-SMG1 U-SMG2 U-SMG3 U-SMG4 U-SMG5, U-SMU1 U-SMU2 U-SMU3. Stencil universale per reballing BGA Amaoe da 0.12 mm, in maglia d'acciaio, per la riparazione e la saldatura di chip IC CPU Samsung.

Opzione:
Mitragliatrice U-SMG1: per exynos8895/7570/7580/3475.
Mitragliatrice U-SMG2: per exynos9610/9611/7904/7885.
Mitragliatrice U-SMG3: per exynos9820/9810/850/3830.
Mitragliatrice U-SMG4: per exynos880/980/1080/1280.
Mitragliatrice U-SMG5: per exynos990/2100/2200/E9925.
U-SMU1: for exynos8895-1703/3475/3470/7870/7880/7570/7580, exynos8895 RAM.
U-SMU2: for exynos9610/9611/9609/850/3830/7884/7885/7904/880/980/1280/E8825, exynos10/9611 RAM, exyson7884/7885/7904 RAM.
U-SMU3: for exynos2100/9815/1080/9820/9810/2200/E9925, RAM 496/556.