Fornitore: TELEFONOFIX

Stencil universale Amaoe CPU BGA Reballing per riparazione Xiaomi Redmi

2,51 €1,53 €In offerta
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Descrizione

Stencil per reballing BGA AMAOE da MI:1 a MI:19 in maglia d'acciaio per la saldatura di impianti di stagno per CPU Nand Flash IC XIAOMI. Stencil per reballing BGA AMAOE Xiaomi Mi Redmi Note Series in maglia d'acciaio da 0.12 mm per la saldatura di riparazioni IC Xiaomi Redmi Note Mi.

Modello: 
MI:1 per CPU MSM8998, Xiaomi serie 6, MIX2, ecc.
MI:2 per CPU MSM8974/8274/8674, Xiaomi serie 4, MI3/3STE, ecc.
MI:3 per CPU MSM8916/8928/MT6592, Xiaomi Redmi Note, Redmi2/2A, ecc.
MI:4 per CPU MSM8956/MT6795, Redmi Note 2/3, Xiaomi MAX, ecc.
MI:5 per CPU MSM8953/MT6797, Redmi Note4/4X, Redmi Pro, ecc.
MI:6 per la CPU Qualcomm Snapdragon 636/660, Redmi Note5TE5Pro,Xiaomi Note3/6X, ecc.
MI:7 per CPU MSM8953/8917, Redmi Note 4X, redmi4/4A/5A/5Plus/S2/Pro, xiaomi 5X/MAX2, ecc.
MI:8 per CPU MSM8998, Xiaomi 5/5S/5s Plus/Note2/MIX, ecc.
MI:9 per CPU Qualcomm Snapdragon 845/710/SDM845/710, Xiaomi 8/8SE/MIX 2s, ecc.
MI:10 per la CPU Qualcomm Snapdragon 730 SM7150/855 SM8150, Redmi K20/K20Pro, Xiaomi serie 9, ecc.
MI:11 per la CPU Qualcomm Snapdragon 665 SM125/710 SDM710, Xiaomi CC9/CC9e/8SE/A3, Redmi Note8/8Pro, ecc.
MI:12 per la CPU Qualcomm Snapdragon 865 SM8250, Redmi K30 Pro, Xiaomi 10/10Pro, ecc.
MI:13 per CPU MT6769V/Snapdragon 662-SM6115/750G-SM7225, Redmi 9/Note9 4G/Note 9 Pro, ecc.
MI:14 per CPU Snapdragon 888 SM8350, Xiaomi 11/11 ultra/11Pro/11i/11XPro, Redmi K40 Pro, ecc. 
MI:15 per Snapdragon 8 Genl/SM8450,870/SM8250 CPU serie universale, Xiaomi 12/12 Pro/12X, Redmi K50, ecc. Aggiornato il 31 maggio 2023.
MI:16 per le serie CPU Dimensity 8100/MT6895Z, Dimensity 9000M/MT69832Z, Redmi K50/K50Pro/Note11Pro/11Pro+, Xiaomi 12Pro, ecc. Aggiornato il 31 maggio 2023.
MI:17 per le serie CPU Dimensity 700/810/920/1080/1100/1200, MT6833V/6877V/6891Z/6893Z, Redmi Note10/10Pro/11/11Pro/11Pro+/11E/11SE/11R/12PRO/12PRO+/K40, POCO M3Pro/M4Pro/X3GT, ecc. Aggiornato il 31 maggio 2023.
MI:18 per JLQ JR510 CPU Universal Series-0.12MM BGA Reballing Stencil adatto per Xiaomi POCOC40/JLQJR510/SOSG761/CPU maglia d'acciaio.
MI:19 per Snapdragon 8Gen2/SM8550CPU Universal Series-0.12MM BGA Reballing Stencil applicabile a Xiaomi 13/13Pro/13Ultra, ecc.

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