Universal Drones RC BGA Reballing Stencil Kit Riparazione Scheda Madre

RC Drone FPV Auto da corsa Quadricottero Aereo Elicottero

Kit di stencil per reballing BGA per droni UAV universali per RC Drone FPV Auto da corsa Quadricottero Aereo Elicottero Recupero componenti

Serie DJI Spark/Mavic/Phantom/Inspire

Kit di stencil per reballing BGA da 0.12 mm per la riparazione di componenti della scheda madre di droni UAV universali, quasi tutti gli stencil per reballing BGA della scheda madre di droni UAV per la riparazione di droni della serie DJI Spark/Mavic/Phantom/Inspire, stencil in lamiera di acciaio di alta qualità per la riparazione di droni danneggiati mediante reballing della CPU. Stencil per reballing di droni super resistente ad alta precisione per diversi modelli di CPU della scheda madre di droni. Strumenti professionali per la riparazione di droni.

Kit di stencil per reballing BGA per droni UAV universali per il recupero dei componenti

Modello:

APR 1: AR9342, B8132B4PM-1D-F, LF-2100E, BGA 221, BGA 153, iE1000, SMB1351, H6, H3, LC1860C, 85331-11, ACPD4G31D3, MA2100A MA2155, LCMX02, LC1160, S1, DSPIC33

UAV 2: BGA 96, BGA 60, BGA 200, BGA 84, BGA 178, A9-A1-RH, DM365ZCE30, ATSAME70Q21, BGA 63, STM32F, ATSAME70N19

Caratteristiche:


1. lamiera di acciaio inossidabile di alta qualità

2. alta precisione

3. Resistenza alle alte temperature

4. Nessuna deformazione

5. Buona planarità

Perché abbiamo bisogno di uno stencil specifico per il reballing BGA per la riparazione della scheda madre del drone?

Come sappiamo, quando un drone ha un problema di mancata trasmissione delle immagini (trasmissione video HD wireless) o un errore di associazione della frequenza, è molto costoso riparare il drone sostituendo la scheda madre principale.

In realtà, questi problemi sono causati principalmente dai pin rotti della CPU del drone; dobbiamo solo smontare la CPU e riassemblarla.

Tuttavia, ci sono centinaia di pin della CPU, quindi è importante utilizzare uno stencil professionale per il reballing BGA per la riparazione dei droni.

Questo stencil per reballing BGA è adatto per le serie DJI Drone Spark/Mavic/Phantom/Inspire; con questi due pezzi di stencil per reballing BGA è possibile risolvere oltre il 95% dei problemi dei chip BGA delle schede madri UAV presenti sul mercato.