WL Golden BGA Reballing Stencil Net per iPhone 6-13 Pro Max Saldatura

WL gold BGA stagno piantagione maglia di acciaio per iPhone 5 a iPhone 14 Pro Max scheda madre BGA reballing riparazione saldatura. WL BGA reballing stencil saldatura riparazione rete metallica per riparazione iPhone. WL maglia di acciaio dorato iPhone scheda madre NAND / banda base / Wifi / Audio IC CPU A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 BGA reballing stencil. WL golden BGA reballing stencil modello rete in acciaio inossidabile per BGA reballing stencil modello per iPhone potenza logica / modulo banda base di comunicazione IC chip.

Modello di reballing BGA dorato WL, rete in acciaio, maglia in acciaio inossidabile per iPhone 5 5C 5S 6 6SP 7 8 X XS MAX 11 12 13 14 Pro Max, riparazione e saldatura della scheda madre.

Opzione:

• Opzione 1: per iPhone Italiano:
• Opzione 2: per iPhone 6 6P.
• Opzione 3: per iPhone 6S 6SP.
• Opzione 4: per iPhone 7 7P.
• Opzione 5: per iPhone 8 8P X.
• Opzione 6: per iPhone Taglia: XS MAX XR.
• Opzione 7: per iPhone Versione 11/11Pro/11Pro Max.
• Opzione 8: per iPhone 12/12Pro/12Pro Max/12 mini.
  
• Opzione 9: per iPhone 13/13 Pro/13 Pro Max/13 mini.
  
• Opzione 10: per iPhone 14/14Plus/14 Pro/14 Pro Max.

Caratteristiche: 

1. Facile da usare
2. Materiale di alta qualità
3. Design - Progettato per aiutare con le riparazioni
4. Durevole - Realizzato in metallo che consente molteplici utilizzi
5. Perfetto per il reballing dei chip IC su iPhone 5 5C 5S 6 6P 6S 6SP 7 7P 8 8P e iPhone X XS MAX 11 12 13 14 Pro Max.
   

La confezione include:

• 1 pz x WL Stencil per reballing BGA dorato