YCS MY DJI Drone RC2 T2 CPU IC Reballing Stencil Piattaforma di saldatura

YCS MR. YANG MY stencil completo per reballing per la riparazione di circuiti integrati di droni DJI, come DJI Air 3/mini3/3Pro/4Pro/5Pro. YCS MY base magnetica per saldatura con piastra di posizionamento T2/RC2/RC Plus/Mavic4 e stencil per reballing CPU per la riparazione di DJI RC2 T2 Mavic4. Strumenti professionali YCS per la riparazione di droni DJI. 

Opzione:
1. Piattaforma magnetica per saldatura MY RC2.
2. Piastra di posizionamento MY RC2.
3. Piastra di posizionamento MY T2 Gen 1.
4. Piastra di posizionamento MY T2 Gen 2.
5. IL MIO stencil di reballing della CPU RC2.
6. Stencil di reballing della CPU MY T2 Gen 1 RC2.
7. Stencil di reballing della CPU MY T2 Gen 2 RC2.
8. Il mio stencil completo DJI da 0.12 mm: per DJI Air 3/Mini 3/3 Pro/4 Pro/5 Pro, BGA153, M1MAK11064, S2/Q2515, BGA96, H6, E3, QCK2524C, E2, BGA2000, PI, H22-A0-RH, D8BFW, F460JEUA, SMB2352, UMW2652, SINAPTICI. 
9. Stencil DJI RC Plus da 0.15 mm.
10. Stencil DJI RC Plus/CPU 0.12 mm: Snapdragon 865/870 piccolo-SM8250.
11. Stencil DJI MAVIC4 da 0.12 mm.
12. Stampo di posizionamento DJI RC RC Plus.
13. Stampo di posizionamento DJI RC RC Plus/CPU.
14. Stampo di posizionamento DJI Mavic4.

Caratteristiche:
1. Progettato professionalmente: realizzato su misura per la serie di droni DJI, garantisce operazioni di saldatura e reballing precise. 
2. Opzioni versatili: offre più versioni e componenti per soddisfare le esigenze dei diversi modelli di droni e i requisiti di riparazione.
3. Posizionamento ad alta precisione: include una piastra di posizionamento e una base magnetica per garantire un posizionamento preciso durante la saldatura.
4. Materiali durevoli: utilizza materiali di alta qualità per garantire stabilità e affidabilità durante l'uso a lungo termine.